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"美国电影灭火宝贝2010", 新浪科技讯3月1日下午消息,集团宣布与哪吒汽车签署战略合作协议,共同发布大模型产品NETAGPT,将360智脑、360搜索和360等AI技术应用在座舱等领域。该大模型产品NETAGPT将在4月上线并通过OTA方式推送给用户。 360集团创始人周鸿祎表示,“大模型要真正成为生产力工具、赋能产业发展,重点在产业侧,而企业和行业专有知识库是训练企业级大模型的核心”。此外,360正在以大模型能力深度改造搜索和浏览器等国民级应用。(文猛)海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP
"美国电影灭火宝贝2010",【TechWeb】3月1日消息,近日三星电子宣布,公司成功发布其首款12层堆叠HBM3EDRAM——HBM3E12H,这是三星目前为止容量最大的HBM产品。??三星HBM3E12H支持全天候最高带宽达1280GB/s,产品容量也达到了36GB。相比三星--**--【TechWeb】3月1日消息,近日三星电子宣布,公司成功发布其首款12层堆叠HBM3EDRAM——HBM3E12H,这是三星目前为止容量最大的HBM产品。??三星HBM3E12H支持全天候最高带宽达1280GB/s,产品容量也达到了36GB。相比三星8层堆叠的HBM38H,HBM3E12H在带宽和容量上大幅提升超过50%。三星电子存储器产品企划团队执行副总裁YongcheolBae表示:“当前行业的人工智能服务供应商越来越需要更高容量的HBM,而我们的新产品HBM3E12H正是为了满足这种需求而设计的,这一新的存储解决方案是我们研发多层堆叠HBM核心技术以及在人工智能时代为高容量HBM市场提供技术领导力而努力的一部分。”HBM3E12H采用了先进的热压非导电薄膜(TCNCF)技术,使得12层和8层堆叠产品的高度保持一致,以满足当前HBM封装的要求。因为行业正在寻找缓解薄片带来的芯片弯曲问题,这项技术将在更高的堆叠中带来更多益处。三星一直在努力降低其非导电薄膜(NCF)材料的厚度,并实现芯片之间的间隙最小化至7微米(?m),同时消除了层与层之间的空隙。这些努力使其HBM3E12H产品的垂直密度比其HBM38H产品提高了20%以上。三星先进的热压非导电薄膜(TCNCF)技术还通过允许在芯片之间使用不同尺寸的凸块(bump)改善HBM的热性能。在芯片键合(chipbonding)过程中,较小凸块用于信号传输区域,而较大凸块则放置在需要散热的区域。这种方法有助于提高产品的良率。随着人工智能应用的指数级增长,HBM3E12H有望成为未来系统的优选解决方案,满足系统对更大存储的需求。凭借超高性能和超大容量,HBM3E12H将帮助客户更加灵活地管理资源,同时降低数据中心的总体拥有成本(TCO)。相比HBM38H,HBM3E12H搭载于人工智能应用后,预计人工智能训练平均速度可提升34%,同时推理服务用户数量也可增加超过11.5倍。目前,三星已开始向客户提供HBM3E12H样品,预计于今年下半年开始大规模量产。?
"美国电影灭火宝贝2010",
作者:何干
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