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"岳婿厨房激战2",财联社3月1日讯（编辑黄君芝）当地时间周四（29日），印度政府批准了价值1.26万亿卢比（152亿美元）的半导体制造厂投资计划，其中包括塔塔集团建设该国首座大型芯片制造厂的方案，以实现该国成为电子强国的目标。具体而言，塔塔集团将与力积电合作，在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造厂，投资规模9100亿卢比；塔塔集团子公司塔塔半导体组装和测试将在阿萨姆邦建立价值2700亿卢比的芯片封装厂。此外，印度企业集团Murugappa旗下CGPower将与日本瑞萨电子和泰国StarsMicroelectronics合作，在古吉拉特邦建设规模760亿卢比的芯片封装厂。印度电子和信息技术部部长AshwiniVaishnaw表示，这些工厂将在未来100天内开建，投产后将为印度国防、汽车和电信等行业制造和封装芯片。“这是国家的一个重大决定，也是印度成为一个独立国家的关键成就。”他说。印度正在寻求在芯片制造方面与全球各国展开竞争，总理纳伦德拉·莫迪（NarendraModi）希望让该国成为“世界芯片制造商”。分析师预计到2026年，其半导体市场的价值将达到630亿美元，但目前还没有一家芯片制造工厂。不过，上述计划能不能如预期这般顺利还尚未可知。此前印度政府计划投资100亿美元用于推动本国半导体制造的计划就受到了挫折。为吸引显示器和半导体制造商赴印度投资设厂，在2021年底，印度就公布了一项约100亿美元的激励计划，其最高可提供项目成本50%的奖励。但最后钱却花不出去，只有3组企业提交了在印度设立半导体工厂的补贴申请，而且全都进度缓慢。股市回暖，抄底炒股先开户！智能定投、条件单、个股雷达……送给你>>海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP

"岳婿厨房激战2",3月1日金融一线消息，国务院新闻办公室于今日下午3时举行国务院政策例行吹风会，中国人民银行副行长张青松于会上表示，人民银行高度重视支付服务适老化工作。2020年，人民银行印发《关于提升老年人支付服务便利化程度的意见》，聚焦老年群体支付服务的--**--　　3月1日金融一线消息，国务院新闻办公室于今日下午3时举行国务院政策例行吹风会，中国人民银行副行长张青松于会上表示，人民银行高度重视支付服务适老化工作。2020年，人民银行印发《关于提升老年人支付服务便利化程度的意见》，聚焦老年群体支付服务的堵点、难点，围绕支付产品适老化升级、银行网点服务优化、支付知识普及等方面作出工作部署，以提升老年群体的支付服务水平。　　目前，主要移动支付APP均已进行了适老化升级。下一步，人民银行将不断优化移动支付服务。确保老年群体能用、会用，不断弥合数字鸿沟。海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP

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作者：圣家敏

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