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"厨房里的激战2免",▲清明祭祀先人用的鲜花。图/ICphoto　　近日，某地发布《禁止制造、销售封建迷信殡葬用品的通告》，要求全市范围内禁止任何单位和个人制造、销售冥币纸钱、纸扎实物等封建迷信殡葬用品。违反相关规定的，由相关部门予以没收，可以并处制造、销售金额1倍以上3倍以下的罚款，甚至追究法律责任。通告发布随即引发热议。　　对此，当地民政局有关负责人向央广网记者表示：“我们是从市场行为强调禁止制造和销售，没有说（禁止）使用这个环节。”　　清明节祭祀先人，摆供品、烧冥币，是千百年来形成的民间传统。这一习俗背后，蕴含的是人们对亲人的深深思念和无尽缅怀。尽管时代在不断发展，但传统习俗依然有着深厚的文化根基和广泛的社会基础。在这样的背景下，简单粗暴地禁止冥币纸钱的制造和销售，不仅是对传统文化的粗暴干涉，也是对民众情感的漠视。　　类似“一刀切”的政策，看似雷厉风行，实则违背了实事求是的原则。不同群体、不同文化背景下，人们对于祭祀方式的接受程度和理解深度都有所不同。“一刀切”禁止，不仅不能真正达到移风易俗的目的，反而可能引发民众的反感和抵触，属于治标不治本。政策的制定和执行，应当充分考虑到这些差异性和复杂性，因时因事因地而异才能取得良好的效果。　　更关键的是，“一刀切”禁止制造、销售冥币纸钱，在法理上也存在争议。我国《大气污染防治法》规定，“国家鼓励和倡导文明、绿色祭祀”，并未禁止制售、使用冥币纸钱。虽然《殡葬管理条例》规定“禁止制造、销售封建迷信的丧葬用品”，但究竟哪些物品属于“封建迷信的丧葬用品”，法律法规的条文中并没有详细列举，而且这一概念的界定在学界也有争议。　　移风易俗是一项长期而艰巨的任务，需要耐心细致地引导和教育，而非简单粗暴地禁止和处罚。一边是千百年来约定俗成的传统祭扫方式，一边是环境保护、移风易俗的治理需求，与其简单粗暴地使用“堵”的选项，不如在二者之间寻找平衡点，以春风化雨般的措施引导人们树立文明祭祀的观念。　　最近，民政部、国家林草局发布通知，要求各地大力推广敬献鲜花、绿化植树、集体共祭、家庭追思等文明低碳祭扫方式，倡导移风易俗新风尚。同时，要求各地扎实做好各项风险隐患防范化解工作，坚持预防在先，强化安全管理，一旦发现火情能够迅速出动、科学扑救，确保“打早、打小、打了”。　　清明节是弘扬孝道、追思亲人、祭扫悼念的传统节日，也是检验祭扫服务保障水平、宣传殡葬改革和抓好防火工作的关键节点，相关部门应拿出积极主动的作为，在鼓励和引导上下功夫，而不应困在“一刀切”的懒政思维里盲目蛮干。否则，可能事倍功半，还容易制造矛盾。　　当今时代，几乎没人相信冥币纸钱等会有什么实际作用，人们烧冥币纸钱，无非是向祖先表达一份哀思，也给自己的心灵一丝慰藉，仅此而已。清明将至，“一刀切”禁售冥币纸钱的做法，显得有些不近人情，地方倡导文明祭祀也不宜“用力过猛”，尤其需要走出“一刀切”的误区。　　　

"厨房里的激战2免",IT之家4月3日消息，英特尔近日举办了一场代工业务网络研讨会。除了展示代工部门独立计算在财务上带来的变化外，该研讨会还分享了英特尔代工未来的技术发展路线图。根据制程工艺路线图，英特尔目标到18A节点重新成为一流代工厂，并在14A节点确立领先地位。在功耗--**--IT之家4月3日消息，英特尔近日举办了一场代工业务网络研讨会。除了展示代工部门独立计算在财务上带来的变化外，该研讨会还分享了英特尔代工未来的技术发展路线图。根据制程工艺路线图，英特尔目标到18A节点重新成为一流代工厂，并在14A节点确立领先地位。在功耗方面，目前已有的Intel7节点落后于竞争对手，英特尔计划于近期的Intel3节点与行业领先企业（台积电）相当，同时在未来的18A节点实现略好于竞争对手的水平，并于14A节点确认优势。而在密度方面，目前的Intel7节点存在明显劣势，英特尔希望通过Intel3节点缩小差距，并在18A节点追上竞争者，而在14A节点上可获得较小的密度优势。Intel7节点的晶圆成本明显高于业界水平，英特尔希望通过从Intel3到14A的演进，逐渐实现较低的晶圆成本。同时，未来数年将见证英特尔制程目标市场的扩展，到14A节点英特尔将可对外代工移动端产品。英特尔将逐步弥补在传统IDM模式下对外部EDA支持的欠缺，将设计便捷度提升到业界平均水平。此外英特尔还将进一步扩大在2.5D/3D等先进封装技术上的优势。作为面向AI时代的系统代工厂，英特尔表示将通过多个层面的创新让摩尔定律继续前进。互连方面，除了适用于AI的网卡和芯粒UCIe互连，英特尔还将发力硅光子学，并丰富在PCIe、SerDes领域的技术储备。英特尔目前可通过浸没式液冷冷却1000WTDP的芯片，目标到2030年实现对2000W芯片的冷却；在先进内存方向上，英特尔目前可通过EMIB连接8个HBM堆栈，未来该能力将提升至12个堆栈乃至更多，同时英特尔也在探索更新的内存解决方案。对于Foveros3DDirect高级封装，英特尔目标到2027年左右实现4微米的连接间隙。英特尔此次还给出了更详细的玻璃基板应用时间，这项技术的运用有望于2027年展开，稍晚于IT之家此前报道中三星电机设立的2026年目标。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。

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作者：图门振家

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