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"激战厨房2在线观看完整版", 原标题:第一共和银行被接管,这次是美国“银行倒闭史”上第二大 参考消息网5月1日报道据美国《华尔街日报》网站、路透社5月1日报道,美国监管机构接收了第一共和银行并达成协议,将其大部分业务出售给摩根大通公司,阻止了其崩盘。该银行的崩盘可能重燃上个月银行业危机。 报道称,加利福尼亚州金融保护和创新局1日表示,监管部门已经接管第一共和银行。这是两个月内美国倒闭的第三家主要银行。 据报道,联邦储蓄保险公司1日早些时候表示,摩根大通将承担第一共和银行全部1039亿美元存款,并购买其2291亿美元资产中的大部分。 作为协议的一部分,联邦储蓄保险公司将与银行分担损失。该机构估计其保险基金将在这笔交易中损失130亿美元。 报道提到,总部位于旧金山的第一共和银行是美国历史上倒闭的第二大银行,在同为湾区银行的硅谷银行倒闭后,它在今年第一季度流失了1000亿美元存款。一些美国大型银行以300亿美元存款对其进行拯救后,它艰难地度过了几个星期。 美国有史以来倒闭的四家最大银行中,有三家倒闭发生在过去两个月内。第一共和银行仅次于2008年倒闭的华盛顿互惠银行,排在前四位的还有硅谷银行和总部位于纽约的签名银行,这两家银行在3月份倒闭。 另据美国《华尔街日报》网站此前报道,知情人士透露,包括摩根大通公司和PNC金融服务集团在内的大银行向美国联邦储蓄保险公司提交了对第一共和银行的竞标。 报道称,在3月10日硅谷银行倒闭后,这家位于旧金山的银行数周来摇摇欲坠。硅谷银行的倒闭刺激了恐慌的第一共和银行客户,他们在短时间内撤出了约1000亿美元的存款。 此后,该行股票已经下跌约97%。(编译/谢开华)关键字:
"激战厨房2在线观看完整版", 日本政府背书的芯片企业Rapidus将与芯片大神JimKeller领导的加拿大AI初创企业Tenstorrent合作设计AI芯片,加速日本半导复兴。 日经指数重返90年代高位,瞄准四万点高峰之际,日本政府也决心要抓住眼下这一轮由AI带来的产业变革--**-- 日本政府背书的芯片企业Rapidus将与芯片大神JimKeller领导的加拿大AI初创企业Tenstorrent合作设计AI芯片,加速日本半导复兴。 日经指数重返90年代高位,瞄准四万点高峰之际,日本政府也决心要抓住眼下这一轮由AI带来的产业变革的机遇,再度夺取半导体领域的领先地位。 日本政府背书的企业将与北美明星AI创企共同设计芯片 周二,在日本东京举行的联合发布会上,加拿大明星AI创企Tenstorrent宣布,会将其AI芯片的部分设计授权给日本政府支持的初创公司Rapidus,并将共同设计整个芯片。 Tenstorrent的CEO是大名鼎鼎的硅谷传奇人物、Zen架构之父、前首席芯片设计师JimKeller。JimKeller此前曾辗转、等公司,操刀芯片设计。 除了CEOJimKeller,Tenstorrent还挖来了前高管KeithWitek担任COO,以及前苹果芯片设计团队高管Wei-hanLien担任首席芯片架构师。 Tenstorrent的产品采用开源的RISC-V标准,其开放和模组化的设计,允许任何人对芯片进行定制以满足特定需求;相比之下,业内占据领先地位的英伟达和Arm产品,采用的则是专有指令集,其硬件必须搭配对应的软件。 Rapidus则是一家日本官民合资设立的半导体公司,成立于2022年8月,且得到了日本官方的大力支持,同时涉足芯片代工与设计。该公司计划在2027年开始生产最先进的2纳米逻辑芯片。代表日本政府的尖端半导体科技中心(LSTC)也将参与此次合作。 与Tenstorrent的合作,有望加快日本研发自主AI芯片的进程;对Tenstorrent来说,也能收获一家日本当地的代工厂。 Tenstorrent首席客户官DavidBennett对媒体表示,Tenstorrent公司“在日本有数亿美元的业务”,目前正与日本政府和企业密切合作。 他还称,日本的芯片战略,已经成功吸引了许多去海外工作的半导体专家回国,以强化日本在半导体领域的技术基础。 重振半导体荣光日本政府拼了 眼下,火热的AI浪潮令日本看到了在半导体领域重新崛起的机会。 岸田文雄政府正在资助从研究到先进芯片制造的一系列项目,雄心勃勃地斥资670亿美元以期重夺半导体行业的领导地位。 华尔街见闻此前提及,在日本陷入衰退的平成年代,日本半导体行业的市占率从1988年的50.3%大幅下滑到2019年不足10%,在科技飞速发展的40年间折戟。 痛定思痛后,日本决定将截至2030年半导体产业的复兴分为三个阶段:(1)加快半导体生产的基础设施建设。(2)合作开发下一代半导体技术。(3)立足已有技术,研发具有颠覆性的半导体技术。 截止目前,在不到三年的时间里,日本已经拨款约4万亿日元(267亿美元)用于支持半导体产业,补贴的速度相比美国和韩国的“龟速”形成鲜明对比,因此得以吸引大量企业赴日建厂。 其晶圆厂建设速度也是全球最快。据美国智库安全与新兴技术中心(CSET)的一份报告,在1990年至2020年期间全球共建设了635座晶圆厂,从建设到投产的平均时间为682天。其中,日本最快为584天,韩国紧随其后为620天。欧洲和中东地区的天数大致持平,为690天,美国为736天。 风险提示及免责条款 市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。股市回暖,抄底炒股先开户!智能定投、条件单、个股雷达……送给你>>海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP
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作者:厉文榕
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